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Description du produit:

Introduction de la puce IC Flash Memory, la dernière technologie de stockage de mémoire, offrant v5.1 HS400 et 32GB/64GB dans une seule puce.Cette puce est conçue pour offrir un stockage à grande vitesse et à grande capacité à un prix abordable.Il s'agit d'un module de mémoire non tamponné sans dissipateur de chaleur et sans éclairage LED, et fonctionne à 1,2 volt pour une efficacité énergétique améliorée.La puce est optimisée pour les applications Embedded MultiMediaCard (eMMC)Il est également conçu pour être compatible avec un large éventail de systèmes d'exploitation, ce qui en fait une excellente solution pour toute application.Avec sa grande vitesse et sa capacité, la puce IC Flash Memory est le choix idéal pour les applications de stockage.

Caractéristiques:

• Nom du produit: Puce IC mémoire
• Série: HyperX FURY
• Diffuseur de chaleur: Non
• Voltage: 1,2 V
• Garantie: à vie
• Type de module: non tamponné
• EMMC: SAMSUNG
• Capacité: 32 Go

Paramètres techniques:

Applications:

La puce IC de mémoire flash de SAMSUNG est un dispositif de stockage puissant, fiable et haute performance conçu pour répondre aux exigences des applications actuelles.1 technologie d'interface HS400 et porte le numéro de modèle KLMBG2JETD-B041Le produit est certifié CE et est livré en quantité minimale de 96 exemplaires emballés au format BGA. Le délai de livraison est de 3 à 5 jours et les conditions de paiement sont TT.Il a une capacité d'alimentation de 10000 et a un facteur de forme DIMM avec la série EMMCIl est le choix idéal pour les entreprises, les clients et les applications mobiles en raison de ses excellentes performances, de sa faible consommation d'énergie,et haute fiabilité.

Personnalisation:

Assistance et services:

• Fournir un soutien technique et un service aux clients concernant la puce IC de mémoire.
• Aider les clients à résoudre les problèmes liés à la puce IC de mémoire.
• Installation et mise en place du produit.
• Récupération et sauvegarde des données.
• Des mises à jour logicielles et matérielles.
• Fournir les dernières mises à jour et nouvelles concernant la puce IC de mémoire.
• Tests de compatibilité et de performance.

Emballage et expédition

• Avant l'emballage, vérifiez soigneusement la puce IC de mémoire pour détecter les défauts ou les dommages, et assurez-vous que tous les composants sont en bon état de fonctionnement.
• Choisissez un conteneur d'expédition approprié pour stocker la puce IC mémoire. Assurez-vous que le conteneur est suffisamment solide et peut protéger la puce IC mémoire contre les dommages externes pendant le transport.
• Veillez à ce que la puce IC de mémoire soit bien placée dans le conteneur d'expédition et à ce qu'il n'y ait aucun mouvement à l'intérieur du conteneur.
• Étiqueter clairement le conteneur de transport avec le nom du produit et l'adresse du destinataire.
• Utilisez des matériaux d'emballage appropriés tels que des mousses et des cacahuètes pour protéger la puce IC de mémoire contre les chocs et les vibrations.
• Fermez le conteneur d'expédition et choisissez une méthode d'expédition appropriée pour la livraison.

FAQ: